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〜〜 MacPro2009のXeonをX5690(3.46GHz)二個にて12コア24スレッド化 〜〜 - - 改造、パワーアップは自己責任で行ってください - - MacPro2009のXeon二個モデルは標準で4コア二個乗り16スレッドとなっている。 これをファームウェア5.1にする事でXeon6コアを二個乗せ24スレッドにすることができる。 今回は6コア最強のXeon X5690(3.46GHz)を二個乗せ換えてみた。 ファームウェア5.1アップデートは下記参照。 ●ファームウェアを5.1にするには、このサイトに記載している方法で行う。 ・ファーム5.1へのアップデート方法 ファームを無事5.1に上げることができたら、6コアのXeonを二個換装していきたい。  上記画像はCPUヒートシンクを外した状態なのだが、Xeonのヒートスプレッダがはがれた状態でコアむき出しでCPUヒートシンクについているのがMacPro2009デュアルコアXeonの特徴。 交換するXeon6コアは殻割りされているのが理想(殻割りしてなくても強引に付ける方法もある)である。 ただ、ヒートスプレッダはグリスではなく半田で接着されているのが厄介でこれを剥がす必要がある。 ごく稀にオークションで殻割りしてあるXeon X56xxが出品されていることがあるが高価である。 ヒートスプレッダが付いている6コアXeon二個(動作確認がとれている型番X56xx)をオークションなどで手に入れる。 殻割りで用意するものは「6コアXeon二個」、「ヒートシンクを外す長い六角レンチ」、「テレフォンカードっぽいもの」、「低いガラスコップ」、「細いカッターの刃」、「CPUグリス」、「アイロン」、「マスキングテープ」など。  上記写真のようにXeon裏の端子群をマスキングテープでしっかり覆ってから作業をする。 基盤とヒートシンクの間にテレフォンカードほどの薄いカードを刺してコア周りのノリを剥離する。  上記写真はヒートシンクのノリを剥離した後にアイロンでコアの半田を溶かすべくコップに設置した例。 低いコップの上で四隅にカッターの刃を刺したxeonを設置、ヒートシンクにCPUグリスを塗っておく。 この状態でアイロンの温度「中」にて上からアイロンを載せて熱を加えて半田を溶かす(Xeonが高温になるのでヤケドに注意)。  上記写真は無事にヒートシンク内の半田がアイロンの熱で剥がれ落ちた状態（ヤケドに注意）である。 コアに残った半田をゆっくりとカッターで剥がし、黒いノリもキレイに剥がす。  CPUボードに付いていた4コアXeon二個を新しい6コアXeon二個に交換し、黒いスペーサーを間に入れてCPUグリスをコアに塗り、ヒートシンクを六角レンチで固定する。 無事動作確認が取れれば起動音が鳴る(PRAMリセットしておく)。 ダメであればマザーの赤LEDが点灯し起動しない。  無事Xeon二個の殻割りが成功し起動確認ができると、上記画像のように認識する。 なお、交換したXeonは1333MHz駆動なので、メモリーも1333MHzのECCメモリに交換してある。 今回のMacPro2009デュアルXeonモデルのXeon交換は難易度が高い。 Xeonだけ壊す場合ならまだマシだが、本体まで壊してしまう可能性があるので慎重にXeonの換装をしていただきたい。 また、Xeon X5690(3.46GHz)はTDPが130wなので二個乗せると単純計算で260wで排熱がそこそこ(暴走はしないが冬季は暖房化)なのと、ハイスペックなグラボを搭載するとトータル消費電力が結構すごいと思う。 標準の電源は900w台なので電源は大丈夫ではあるが。 ただ、Xeon X5690(3.46GHz)x2 12コア24スレッドのスピードは結構なものであった。 High Sierraが動く(BootcampでWin7Proから上げればWin10Proも)のと、Mojave(グラボとWi-Fi周りを調整)も動き、しばらくは使えるMacPro2009改になったと思う。 |
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