業務内容

プリント基板実装

DIP

共晶半田はロングリードのディクスリート部品のディップが可能です。
鉛フリー半田はロングリードに対応していません。リードをカットしてからディップとなります。
基板サイズ300×400mmまで可能です。

機械搭載

0603チップ部品、0.3mmピッチQFPから搭載が可能です。
BGAの搭載が可能です。
基板サイズ300×410mmまで可能です。
※0603チップは基板サイズ250×330mmまでとなります。
小さな基板や隅まで実装する基板も対応しますので御相談ください。

手載せ

1005サイズから手載せ致します。
0603も可能ですが時間・費用ともにかかります。
機械搭載との混在も柔軟に対応致します。

手付け・改造

ジャンパー等の改造をきれい、正確に行います。

手実装の1台試作から量産まで、どのようなロットにも対応します。
機械搭載(リール品)、手載せ(バラ品)の混在も柔軟に対応します。
小ロット、試作等の短納期に対応します。
低コスト・短納期で実装できる方法を考え、ご要望にお答えします。

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