業務内容プリント基板実装DIP
共晶半田はロングリードのディクスリート部品のディップが可能です。 機械搭載
0603チップ部品、0.3mmピッチQFPから搭載が可能です。 手載せ
1005サイズから手載せ致します。 手付け・改造
ジャンパー等の改造をきれい、正確に行います。
手実装の1台試作から量産まで、どのようなロットにも対応します。 |
トップページ 会社案内 概要 沿革 アクセス 業務内容 プリント基板実装 マスク作製 組立・検査 鉛フリーへの取り組み 主要設備 |